1. 대표도

2. 발명의 명칭

히스톤 변이체를 포함하는 저온 내성 재조합 효모(recombinant yeast having low temperature tolerance comprising histone mutant)

3. 출원번호 / 출원일자

2023-0014918 / 2023.02.03

4. 등록번호 / 등록일자

2860814 / 2025.09.12

5. 요약

본 발명은 히스톤(histone) 단백질 잔기의 치환을 통한 표현형의 차이를 탐색하였고, 이러한 재조합 효모에 의해 저온에서 생장을 야생형 효모 보다 촉진시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 후성유전적인 변형을 차단하거나, 뉴클레오좀(nucleosome)의 구조를 변형시킨 재조합 효모에 의해 저온에 대한 내성을 부여하는 표현형에 관한 것이다. 해당 재조합 효모는 특정 유전자의 변형이나 불활성화 없이 잔기의 치환만으로 외부의 온도 변화에 덜 예민해질 수 있어, 바이오에너지, 식품, 의약품, 화장품과 같은 효모를 사용한 다양한 산업의 원가 절감에 기여할 수 있다. 추가로 이는 기존의 STM1 유전자, SRO9 유전자 및 YKL075C 유전자를 불활성화 시켜 저온 내성을 얻은 개체보다 더 강한 저온 내성을 얻을 수 있다.